功放温度测哪儿，怎么测

今日盘工新发文：D75II的温度测试以及电位器音量测试 。在文中（图片分辨率有点低，我只能大概判断）我们可以看到，盘工的温度测试测试的是机壳温度。而我之前测评文Measurements & Review of PTJaudio D75-2 Power/HPAMP 里面用照片和文字表达的是：

在最后一张图里面可以看到，在功放芯片（头几张图一大坨锡的焊盘的背面）和机壳之间我没发现任何散热片或者导热装置……D类效率再高……直接靠指甲盖大小的芯片散热是不是过于……了点？这很可能就是4Ω22W输出软保护的原因了（芯片温度保护）

在上一个解答盘工疑问的帖子PTJaudio D75-2 新的战场里面我用视频展现了盘工D75-2功放在4Ω22W负载下内部PCB和芯片侧面的温度（高达100摄氏度以上）

至于为什么我不测机壳温度呢？我之前抱怨的是什么？我之前抱怨的是“芯片和机壳之间没有任何散热片或者导热装置，纯靠指甲盖大小的芯片散热是不是过于……了点”注意重点：没有导热，靠芯片（不好意思漏了PCB）本身散热是否靠谱

这里涉及到一个小知识：

「知识点」｜教科版小学科学五年级下册知识点

五年级知识点汇总

第二单元 热

13、不同材料制成的物体，导热性能是不一样 的。

14、像金属这样导热性能好的物体称为热的良导体 ；而像塑料、空气、木头这样导热性能差的物体称为热的 不良导体 。

15、热的不良导体，导热慢 ，散热 慢 ，可以 减慢 物体热量的散失。

16、热的良导体，导热快 ，散热 快 ；铜、铝、铁是热的 良导体 ，空气是一种热的 不良导体 。

在这里向大家道歉，我之前误认为空气是热的不良导体是初中知识（我初中毕业太久了） 实际上现在这是小学知识点

因此我选择的是测量功放芯片（和PCB)的温度，而不是隔了空气之后的机壳温度。芯片本身的温度才是芯片起不起温控保护的原因，而不是机壳温度。