Measurements of Luxury&Precision W4 USB DAC/HPAmp

各位L7网站的读者们大家好……前段时间我暂停了网站的更新,有非常多的原因。主要是因为去年两次手术+杨康之后精力确实有所下降,想多陪陪家人。加上我今年安排装修房子这本身就是很折腾的一件事,又得想办法去搞装修的钱钱(我很穷大家都知道)……又沉迷自行车……Emmmm 实话说还有个原因是因为总觉得音频这块没有啥让我突然心动的产品。所以就暂时停更了…… 随着骑了一阵自行车心肺功能恢复了不少+拍卖会的结束,我本就决定慢慢的恢复网站的更新……恰逢此时乐彼之前预热了很久的“自研芯片”做出成品了,这可让我觉得有点意思……那就以此为契机,更新起来吧!PS:我的自行车是破捷安特

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破捷安特

言归正传,其实在我拿到W4前,我一直以为乐彼所谓的“自研芯片”是在树新蜂……毕竟上次我看到国内音频厂吹自己“自研芯片”还是在上次。然而我拆开快递的那一刻我就有点惊讶了:乐彼这次居然直接出了小尾巴?自研芯片?扯淡的吧?于是我联系老万让他再寄一块裸板给我,我必须亲眼看看这玩意里面的样子(样机我不想拆):

Photo
Photo
Photo2
Photo2
Photo3
Photo3
Teardown
Teardown

拿到W4给我的第一印象是表面处理的手感。在文章发表之前我还特意打电话给老万,确认W4的外壳材质是什么。因为这个外壳无论是摸起来还是看起来乃至于掂起来,都有那么一点点钛合金的感觉……但是老万确认这是铝合金。用铝合金做到这样的表面处理……确实还是很少见的……当然,作为一个音频产品,表面处理在我看来不是最重要的,我们来看测量:

DashboardBAL
DashboardBAL
Dynamic-Range
Dynamic-Range
Linearity-(-20
Linearity-(-20
THD+N-Ratio-vs-Freq
THD+N-Ratio-vs-Freq
SMPTE-Ratio
SMPTE-Ratio
Multitone
Multitone
12K
12K

THD+N-Ratio-vs-Measured-Level
THD+N-Ratio-vs-Measured-Level

总结和一些话:

在性能上,119.X的SINAD毫无疑问是我截至目前测过的小尾巴品类的新高度,但是我一直没有了解到价格,所以在推荐程度上还是存疑的。

还记得W2出来之后,各种喷的、赞的。众多情况下在说别的小尾巴的时候都一副各种超越W2的样子。在这长达两年多的日子里,真正立住的高端尾巴产品又有多少呢?至少这次W4在测量上成功超越了W2……再说乐彼的自研芯片虽然只是个SIP,但好歹是个真正的“芯片”。比起拿国产FPGA成品改标加上一堆电阻做分立R2R的所谓“芯片”那还是要高不少层级的。而且由于超高的集成度,使得W4对电力的使用效率更高(芯片本身空闲功耗小了不少)在一些输出受限的OTA口上也会有着更大的实际输出能力,这就是一种进步吧……

希望别太贵(虽然不大可能)

《Measurements of Luxury&Precision W4 USB DAC/HPAmp》有 88 条评论

  1. 总体测量不错了,线性度非常亮眼,动态和sinad处于高水平,多音的低频部分弱一些,推力扎扎实实。小尾巴新高峰,不过现在市场比较疲软,定价需谨慎。

  2. 虽说边举人的R2R漏洞百出指标拉跨……虽说边举人自研芯片主要靠打磨国产FPGA……

    但是边举人确实挺会的,把自己在小白和普通用户面前,打扮成足够厉害的样子,你看人家那LOGO设计,看着就牛……再配上绿檀发的奖,我乍一看还真被唬的一愣一愣的……

  3. 狼教授更新了!
    不过这玩意据说卖3999,完全不值得推荐
    所以这是只做了一个SIP吗,没有自己流片?是从其他家采购的晶圆吗?采购了哪几家的呢?哪位大佬花点小钱剖片看看给大家涨涨见识

  4. 这个自研芯片应该是假的。如果是真的做这个芯片投入至少1000万,高性能DA不是那么容易做的。里面有usb,有DA有模拟。大概率是买别人的裸硅片,然后做了一个壳子一起放在里面了

    • 苹果 intel amd等公司 都有sip芯片,一个sip芯片里封了各家的芯片,为的是实现独特的功能。拿不同的芯片设计一个整体方案封装起来,表面上说起来容易,但做到这样大输出,高性能,低功耗,小体积,难度就来了。不能说借助国内完善的供应链的支撑设计出来的产品,它就不是自研。像汉芯那种拿成品芯片磨标的玩意,才是可耻。

  5. 终于开更,辛苦狼大,狼大多加休息,祝平安健康:)不知道这个小尾巴有没有滤波器选项,如果有的话狼大可否也测测它不同滤波器的方波?

  6. 把封装说成自研芯片有误导消费者的嫌疑。因为大部分消费者根本不知道什么SIP,说成“自研”基本被误会成像华为那样的芯片设计。结果现在被挖出来是四片CS43131封装……

      • “拓品的机器对温度大概没啥敏感度”这句话我不认同。因为最近我使用E30II和L30II套装时,会在播放过程中产生爆音。找了好几天的原因,最后发现是叠放一起的L30II太热了,导致E30II出现爆音。分开放置,等温度降下来就没毛病了。所以至少拓品的E30II对温度还是挺敏感的。

        • 我一直以为他家机器的鲁棒性很好来着,那看狼教授有没有空测了。我的D90LE+A90D也是叠放的,散热空间应该还行,目前没出现过爆音之类的问题。你跟官方反馈下?

          • 通风应该不是问题,机子就摆在窗户旁边。我实验下来,出问题的应该是E30II的USB接收部分。之前秋冬季节,E30II和L30II叠放一起,正常运作。但现在入夏了,特别是广东这边最高有三十多度。这天气用L30II的话,外壳温度能达到四十多度。

        • 我没听过D70PS+A70P,数据都很好看。至于价格……拓品在把高指标桌面音频设备当快消品在做,换代有点快了,没法说。而且,我对彩屏机真没啥兴趣,不够HiFi,笑。但是新机脚垫真的很吸引人。

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